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格隆汇7月4日丨有投资者向中京电子(002579)(002579.SZ)提问，“请问公司的IC载板可以用于扇出型晶圆级封装吗？”
中京电子回复称，扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一。
关键词：
中京电子(002579.SZ)：扇出型晶圆级封装是先进封装方式之一-焦点关注
2023-07-04 11:04:01来源：格隆汇
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